-- Neue Rechnerarchitekturen erhöhen Leistung, Dichte, E/A-Bandbreite und Energieeffizienz zur Maximierung von Infrastruktureinsparungen

SAN FRANCISCO, 10. September 2013 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein global führender Anbieter im Bereich von hocheffizienter Server- und Speicher-Hochleistungstechnologie sowie umweltfreundlichen Computerlösungen stellt diese Woche in San Fransicso auf dem Intel Developer Forum IDF13 neue Server- und Speichertechnologien vor, die die neuen Prozessorfamilien von Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2 (früherer Codename Ivy Bridge) unterstützen. Die neuen Produkte nutzen die neuesten Prozessortechnologien voll aus, darunter das System FatTwin™ und das neue System TwinPro²™, SAS3-Lösungen mit 12 Gb/s, SuperBlade®, Xeon Phi™-Coprozessorlösungen, SuperStorage, SuperWorkstations und eingebettete Produkte. Darüber hinaus bieten die Doppelprozessor- (DP-) und Einzelprozessor (UP-)Motherboards und die unter dem Namen Building Block Solutions® vertriebenen Server mit optimiertem Einschub mehr Auswahl und Flexibilität zur Zusammenstellung perfekt optimierter Rechnerlösungen. Die neuen, hocheffizienten Systemarchitekturen von Supermicro in Kombination mit den neuesten Prozessoren von Intel ermöglichen Leistungssteigerungen von bis zu 40 % gegenüber älteren Lösungen; bestehende Lösungen können zudem mithilfe des einfachen Supermicro BIOS 3.0-Flash-Updates mühelos für die neuen Prozessoren aufgerüstet werden.

(Info: http://photos.prnewswire.com/prnh/20130910/AQ76919-INFO )

„Erneut führt Supermicro die Branche mit den besten und innovativsten Green-Computing-Lösungen an, die auch die neuen Ivy Bridge-Prozessoren von Intel unterstützen", sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Unsere architekturbezogenen Fortschritte bei den Lösungen FatTwin, TwinPro² und SAS3 12Gb/s sorgen für höchste Rechenleistung und Energieeffizienz und maximieren zugleich PCI-E, Speicherplatz und Speicher-E/A-Bandbreite mit einer bisher unerreichten Leistung pro Watt, pro Dollar, pro Quadratmeter. Unsere neuen Server-, Speicher- und Workstation-Lösungen in Kombination mit vollständiger Integration und weltweitem Support helfen Unternehmen, durch betriebliche Skalierung ihre Gesamtbetriebskosten zu senken und ihre Anlagerendite zu maximieren."

„Die Intel-Prozessorfamilien Xeon E5-2600/1600 v2 heben Leistung und Effizienz auf eine neue Stufe und bieten dank der 22-nm-Tri-gate-Transistortechnologie von Intel mehr Dichte und Funktionsintegration", sagte Shannon Poulin, Vice President und General Manager der Intel Datacenter Marketing Group. „Intel arbeitet eng mit Partnern wie Supermicro zusammen, um sicherzustellen, dass seine neuesten Rechenlösungen mit höheren Frequenzen und Taktraten, geringerem Energieverbrauch und mehr Funktionen wie etwa Sicherheit und PCI-E-Beschleunigung in bessere Leistung umgesetzt werden. Zusammen mit Supermicro mit seinen schnell anwachsenden Produktlinien und seiner weltweiten Präsenz können wir durch unsere kombinierten technischen Innovationen eine rasche Markteinführung erreichen und so eine umweltfreundlichere, sicherere Rechenumgebung schaffen."

Supermicro wird seine neuen Server- und Speicherlösungen auf der IDF13 ausstellen, darunter auch den kürzlich angekündigten MicroBlade mit 6 Einheiten/112 Knoten und extrem hoher Dichte, der mit dem extrem sparsamen 8-Core Intel® Atom™-Prozessor C2000 (früherer Codename Avoton) ausgestattet ist. Diese innovative neue Mikroserverarchitektur ermöglicht kosteneffektive und umweltschonende Skalierbarkeit.

Zu den Ausstellungsobjekten auf der IDF13 gehören

• Energiesparender FatTwin™ (SYS-F617R3-FT) mit 4 Einheiten, optimiert für weniger Kühlungsaufwand, und FatTwin mit 4 Einheiten/4 Knoten und 8x 3,5" Hotswap-Festplatteneinschub pro Einheit.
• HPC-FatTwin™ (SYS-F627G3-FT+) mit 4 Einheiten/4 Hotswap-Knoten für bis zu 12x Intel® Xeon Phi™ 7120P-Coprozessoren.
• 2U-TwinPro² – 4x Hotplug-Knoten, die jeweils 2x Intel Xeon E5-2600 v2-Prozessoren unterstützen, bis zu 1 TB Speicherplatz in 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16)-Einschub, 2x 10GBase-T- oder GbE-Port, Onboard-QDR/FDR InfiniBand und 6x Hotswap 2,5"-SAS3-HDD/SSDs mit 12 Gb/s
• SAS3-Speicherlösungen mit 12 Gb/s in 1 Einheit (SYS-1027R-WC1R/WC1RT) mit Unterstützung für 10x 2,5" Hotswap-HDD/SSD-Einschübe, 2 Einheiten (SSG-2027R-AR24NV) mit Unterstützung für 24x 2,5" Hotswap-HDD/SSD-Einschübe, für Xeon E5-2600 v2 optimiertes DP-Motherboard (MBD-X9DRW-CF31/-CTF31) mit 8-Port-Mezzaninmodul mit 12 Gb/s (AOM-S3108-H8) und PCI-E 3.0-Add-on-Karten (AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8i, HBA/AOC-S3008L-L8e), die einen unmittelbaren Migrationspfad auf 12Gb/s mit den SAS3-Vorteilen einer um bis zu 30 % gesteigerten Leistung für existierende HDD/SSDs mit 6 Gb/s bieten.
• 3U MicroCloud in der Ausführung 12 Knoten (SYS-5038ML-H12TRF), 8 Knoten (SYS-5038ML-H8TRF) und in Kürze 24 Knoten (SYS-5038ML-H24TRF), die Hotswap-fähige Knoten unterstützen, Intel® Xeon®-Prozessor E3-1200 v3, 32 GB Speicher, bis zu 2x 3,5" oder wahlweise 4x 2,5" HDDs und MicroLP-Erweiterung
• 7U SuperBlade® All-in-One-Lösungen mit 20x Blade-Support, redundanten Stromversorgungen mit Platinum Level-Effizienz (94 %+), superschneller Konnektivität über Schaltmodule, darunter 56 Gb/s FDR IB (SBM-IBS-F3616M), FC/FCoE (SBM-XEM-F8X4SM), 10 GbE (SBM-XEM-X10SM) und 1/10 GbE (SBM-GEM-X3S+) und zentralisierte Remote-Management-Software.
  • SBI-7127RG-E Blade-Unterstützung 2x Intel® Xeon Phi™, Intel® Xeon® E5-2600 v2-Doppelkern-Prozessoren, bis zu 256 GB Speicher, 1x SSD oder 1x SATA-DOM sowie Onboard-BMC zur Unterstützung von IPMI 2.0. 10x Blades sorgen für hohe Dichte (120x Xeon Phi und 120x CPUs) und Leistung (theoretisch 170 TFLOPS) pro Rack mit 42 Einheiten.
  • Dual-Node-DP TwinBlade® (SBI-7227R-T2) bietet höchste Rechendichte mit bis zu 120 Xeon E5-2600 v2-Doppelkern-Prozessor-Servern pro Rack mit 42 Einheiten, wodurch bislang unerreichte 0,35 U pro DP-Knoten erreicht werden
• 4U-Double-Sided Storage® mit hoher Kapazität (SSG-6047R-E1R72L) und 72x 3,5" SAS2- oder SATA3-HDDs und Intel® Xeon® Doppelkern-Prozessor E5-2600 v2 (bis zu 130 W)
• Eingebetteter 1U-Kompaktserver Building Block Solutions® (SYS-5018A-TN4, SYS-5018A-FTN4), optimiert für die Intel® Atom™-Prozessorfamilie C2000 (frühere Codenamen Avoton und Rangeley), ausgelegt für geringen Energieverbrauch (unter 20 W), kompakte Speicher- und Serveranwendungen und Kommunikationsgeräte der Einsteigerstufe unter Ausnutzung der QuickAssist-Technologie von Intel.
• Doppelkern-Prozessor- (DP-)Motherboards unterstützen die Intel®-Prozessorfamilie Xeon® E5-2600 v2 und verschiedene Design-Optimierungen, darunter Support für CPUs mit bis zu 150 W TDP, bis zu 1866 MHz Speicher (Einzelkanal-DIMM), zusätzlicher PCI-E 3.0-Beschleunigung, 10 % erhöhter Virtualisierungsleistung und zusätzlichen Sicherheitsfunktionen mit OS Guard und Secure Key-Technologie.
  • X9DRL-EF – ATX mit kleinem Formfaktor, eingebettet
  • X9DRX+-F – 11x PCI-E-Einschübe
  • X9DAX-7F – Hyper-Speed Hardware-Beschleunigung, Workstation
  • X9DRD-EF – Data-Center-optimiert
  • X9DR7-TF+ – 24x DIMM, anwendungsoptimiert, Speicher, große Datenmengen
  • X9DRG-QF – Quad Xeon Phi Workstation
  • X9DRG-HF+II – 16x DIMM, zusätzliche Xeon Phi-Dichte
• Einzelprozessor- (UP-)Motherboards unterstützen Intel® Xeon®-Prozessoren E5-2600/1600 v2, E3-1200 v3, die 4. Generation Intel® Core™ und den Intel Atom™-Prozessor C2000 in verschiedenen designoptimierten Lösungen.
  • A1SAi-2750F – Mini-ITX Intel® Atom™ „Avoton" kompakter 8-Core-Short-Depth-Server
  • A1SRi-2758F – Mini-ITX Intel® Atom™ „Rangeley" 8-Core-Kommunikationsserver
  • Die X9SR-Serie unterstützt die Prozessoren Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2 für mehr Speichergeschwindigkeit (1866 MHz) und verbesserte Virtualisierungsleistung
  • X10SLV – Mini-ITX für Einbettung
  • X10SL7-F – MicroATX „Haswell" mit 8x SAS 6Gb/s-Ports zur Hochleistungsspeicherung
  • X10SLA-F – ATX mit 5x Legacy-PCI-5-V-Einschüben für A/V-Anwendungen
  • X10SLM+-LN4F – MicroATX mit 4x LAN-Controllern und virtualisierungsoptimiert für Networking/Firewalls und Data Center
  • X10SLH-F – MicroATX mit Unterstützung von VHD (Virtual Hosted Desktop) und 7 Jahre langer Lebensdauer
  • C7Z87-OCE – ATX mit Unterstützung von Intel® 4th Generation Core™ i3/i5/i7-Prozessoren und Übertaktung
• 10-Gigabit-Ethernet ToR-Switches mit hoher Bandbreite: 24-Port SSE-X24S und neuer 48-Port SSE-X3348T/TR 10GBASE-T-Switch. Dazu der vielseitige und beliebte 52-Port SSE-G2252P mit PoE- (Power-over-Ethernet-)Fähigkeit
• Die System Management Software Suite von Supermicro bietet ausgefeiltes Leistungsmanagement (sophisticated power management, SPM) bis hinab auf Cluster-, Server- oder Prozessorebene, Systemgesundheitsüberwachung (SuperDoctor® 5) und zusätzliche Out-of-Band-Management-Programme für BIOS-Batch-Updates und die Bereitstellung von BIOS-System-Einstellungen (SUM) mittels Baseboard-Management-Controller (BMC) ohne Unterbrechung des Betriebs.

Besuchen Sie Supermicro vom 10.-12. September auf der IDF 2013 in San Francisco, Stände Nr. 500 und 826, im Moscone West Convention Center, um seine neuesten Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2-Lösungen zu besichtigen. Weitere Informationen zur vollständigen Palette der Server- und Speicher-Hochleistungslösungen von Supermicro finden Sie unter www.supermicro.com.

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc. Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende, weltweit tätige Innovator in hocheffizienter Hochleistungs-Servertechnologie, ist ein Hauptanbieter hochmoderner Server Building Block Solutions® für Data Center, Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Große Datenmengen, HPC und eingebettete Systeme. Supermicro engagiert sich im Rahmen seiner Initiative „We Keep IT Green®"  für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten, umweltfreundlichsten Lösungen auf dem Markt.

Supermicro, FatTwin, TwinPro², SuperServer, SuperBlade, TwinBlade, Double-Sided Storage, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Marken und/oder eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.

Alle anderen Marken und Namen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

SMCI-F

SOURCE Super Micro Computer, Inc.

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