La famiglia di prodotti per i dispositivi mobili si allarga

TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Toshiba Corporation (TOKYO:6502) ha reso noto in data odierna il lancio del nuovo IC logico a una porta con pacchetto senza piedini e dimensioni ridotte di 1,0 x 1,0 mm progettato per i dispositivi mobili. Il nuovo prodotto, TC7SZ32MX, sarà distribuito a partire da oggi.

In aggiunta al pacchetto fSV con piedini di piccole dimensioni (1,0 x 1,0 mm) già in commercio, Toshiba ha sviluppato un prodotto con pacchetto sMP6 da 1,0 x 1,0 mm senza piedini, ampliando la linea di prodotti per i dispositivi mobili come smartphone, cellulari, tablet, PC laptop e fotocamere digitali.

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