モバイル機器向けのラインアップを拡充

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝は、ワンゲートロジックICのTC7SZシリーズの新製品として、モバイル機器に適した（縦）1.0×（横）1.0mmのリードレスタイプのパッケージを採用した「TC7SZ32MX」を製品化し、本日から量産を開始します。当社では同サイズでリードタイプのfSVパッケージを既に製品化しており、リードレスタイプのsMP6パッケージの本製品の発売により、スマートフォン、携帯電話、タブレット、ノートPC、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ポータブルオーディオなどのモバイル機器向けのラインアップを拡充します。

新製品の主な特性品番：TC7SZ32MX(1) 電源電圧範囲 ： V_CC=1.65V to 5.5V(2) 出力電流 ： 24mA(min.) at V_CC=3.0V(3) 高速動作 ： t_pLH, t_pHL = 2.4ns (typ.) at V_CC=3V, C_L=15pF(4) 5.5Vパワーダウンプロテクション機能(5) 小型パッケージ： sMP6（（縦）1.0mm×（横）1.0mm）

新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/new_products/logic/1325094_37635.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：小信号デバイス営業推進部 Tel: 03-3457-3411

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